展示范圍： 

參展單位利用實物、演示、圖片、資料等多種方式展示最新技術(shù)、產(chǎn)品、設(shè)備和應(yīng)用示范成果

常規(guī)半導(dǎo)體器件、功率半導(dǎo)體器件、集成電路、芯片、嵌入式系統(tǒng)、傳感器、微機電系統(tǒng)、繼電器、芯片載體材料與封裝技術(shù) 、

開關(guān)和連接器工藝、無源器件、電機、驅(qū)動元件、線纜、磁性材料、組件和子系統(tǒng)、微波技術(shù)、顯示器、電源、材料加工、半導(dǎo)體和顯示器制造、半導(dǎo)體生產(chǎn)測試儀器和設(shè)備、微電機系統(tǒng)生產(chǎn)設(shè)備、元器件制造、電路載體制造、生產(chǎn)輔助和生產(chǎn)物流技術(shù)、線纜加工技術(shù)、焊接技術(shù)、組件、模板、混合電路制造設(shè)備及后勤保障設(shè)備、半成品和成品的測試測量技術(shù)、通用操作和生產(chǎn)子系統(tǒng)、電子產(chǎn)品和技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用和生產(chǎn)、科研院校等；