地點(diǎn)：中國(guó)光谷科技會(huì)展中心（武漢）

同期展會(huì)：第十九屆“中國(guó)光谷”國(guó)際光電子博覽會(huì)暨論壇 

主題：創(chuàng)“芯”未來

中國(guó)中西部領(lǐng)先的電子技術(shù)博覽會(huì)，專業(yè)的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì)！

預(yù)計(jì) 10 + 技術(shù)論壇; 300 + 領(lǐng)先展商; 20000 +  專業(yè)觀眾; 15000㎡ + 展出面積 

展會(huì)簡(jiǎn)介：  

近年來，得益于中國(guó)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的大趨勢(shì)和中西部地區(qū)加速開放，電子集群在中西部地區(qū)不斷崛起，電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為中西部地區(qū)多省市的支柱產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過多年的發(fā)展，形成了分布在湖北、四川、重慶、湖南、安徽、河南、西安等多個(gè)地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)基地，在電子研發(fā)和制造方面也取得了長(zhǎng)足的發(fā)展，中高端芯片、元器件、材料以及電子生產(chǎn)設(shè)備的需求在萬億級(jí)以上。

為了推動(dòng)中西部地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，促進(jìn)先進(jìn)技術(shù)在中西部地區(qū)的創(chuàng)新應(yīng)用，由武漢電子智能制造協(xié)會(huì)等單位聯(lián)合主辦的武漢國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)（Electrontech China）將于2023年5月16-18日在中國(guó)光谷科技會(huì)展中心（武漢）召開，集中展示集成電路、電子元器件、5G 技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、傳感器、連接器、無線、電源、測(cè)試技術(shù)、電子材料、智能硬件、生產(chǎn)設(shè)備和行業(yè)解決方案，屆時(shí)組委會(huì)將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、通信等行業(yè)數(shù)萬名專業(yè)工程師采購(gòu)參觀。2023年，期待與您相約武漢，攜手共拓電子產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇！

 展品范圍：

半導(dǎo)體

**式系統(tǒng)

顯示

微納米系統(tǒng)（MEMS等）

傳感器技術(shù)

測(cè)試與測(cè)量

電子設(shè)計(jì)（ED/EDA）

無源元件（電容、電阻、電感等）

電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備（連接器、繼電器、開關(guān)、鍵盤

和殼體技術(shù)等）

電源

PCB、其他電路載體及EMS

組件及子系統(tǒng)

汽車電子及測(cè)試

無線技術(shù)

信息采集及服務(wù)

生產(chǎn)微電路的設(shè)備和材料

電子設(shè)備制造用設(shè)備和材料

測(cè)試和測(cè)量設(shè)備

焊接設(shè)備和材料

半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料

PCB和PCB組裝設(shè)備和材料

Сable加工設(shè)備

Microchip制造設(shè)備和材料