2023成都國際半導體與5G應用展覽會
時間：2023年7月13-15日
地點：成都世紀城新國際會展中心
●指導單位:
四川省經濟和信息化廳
重慶市經濟和信息化委員會
中國電子信息產業集團有限公司
●主辦單位:
中國電子器材有限公司
成都電子信息產業生態圈聯盟
●協辦單位:
重慶市電子學會
重慶市半導體行業協會
成都市電子行業協會
成都市集成電路行業協會
成都新型顯示行業協會
成都物聯網產業發展聯盟
成都市人工智能協會
眉山市電子信息產業協會
●執行單位:
利歐展覽(_上海)有限公司
●展會簡介
半導體是當今信息技術產業高速發展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經濟和社會發展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實現數字中國和智慧社會發展戰略的支撐力量。作為全球制造業的重鎮，我國集成電路市場規模已達到萬億元級。《國家集成電路產業發展推進綱要》提出：至2021年，半導體產業與國際先進水平的差距逐步縮小；到2030年，半導體產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際梯隊，實現跨越發展。
隨著數字中國和智慧社會戰略目標的加快推進，國家促進集成電路產業政策環境不斷完善，以協同創新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的中國半導體產業正呈現出全新格局，產業平穩快速增長，技術創新持續活躍，兼并重組不斷深入，產融結合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯動發展。國家集成電路產業投資**撬動作用顯現，地方****相繼設立，有效帶動一批重點項目投資。展望“十三五”，全球集成電路產業進入深度調整與轉折期，這是中國集成電路產業實現“華麗轉身”的重要機遇期。
市場推動產業發展，應用技術創新。2023成都國際半導體與5G材料展覽會將于2023年7月13-15日在成都世紀城新國際會展中心召開，展會依托中國電子展強大行業資源集群效應，吸引了來自國內外的行業翹楚展示其新成果及創新應用案例。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。
●展覽會亮點
1.覆蓋半導體領域全產業鏈，聚焦行業應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家對接。
2.依托電子展資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發機構。將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。
3.將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、智慧感知、***技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業聽眾將帶來各種應用需求。
●觀眾
1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業，IT產業，通訊行業，醫療，**，石油煤炭、能源、冶金、機床等。
2.科研院所、高校、研發機構、行業協會、產業聯盟、工業園區、高新區、產業基地、孵化器機構等。
3.國家有關部委及各省市**、各駐中國商會、行業協會商會、進出口貿易公司、投**機構等。
參展報名聯系方式
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