時(shí)間：2023年5月16--18日    地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館） 

》》展會(huì)優(yōu)勢(shì)

現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝材料和技術(shù)使電子器件**終成為有功能的產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設(shè)計(jì)和制造一起,共同推動(dòng)著信息化社會(huì)的發(fā)展。近年來,封裝材料的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì).電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣**.封裝對(duì)芯片具有機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)作用,對(duì)器件和電路的熱**能和可靠**起著重要作用.

為促進(jìn)電子封裝行業(yè)健康有序發(fā)展，搭建產(chǎn)品展示、貿(mào)易采購、技術(shù)交流與合作于一體的高端商貿(mào)平臺(tái)，“2023第十二屆深圳國(guó)際電子封裝材料及設(shè)備展覽會(huì)”將于2023年5月16-18日在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為國(guó)內(nèi)外具有一定影響力的電子封裝業(yè)界盛會(huì)。我們真誠(chéng)邀請(qǐng)您參與本次展會(huì)，會(huì)議和現(xiàn)場(chǎng)各項(xiàng)活動(dòng)。展會(huì)期間，我們可以通過，微信，微博，F(xiàn)acebook, Iinkedin將為您不間斷提供**新展會(huì)信息和行業(yè)新聞。我們希望在電子封裝展會(huì)的成長(zhǎng)道路上一直有您相伴，指導(dǎo)和支持。深圳作為工業(yè)市場(chǎng)的焦點(diǎn)，以深圳為核心的粵港澳大灣區(qū)擁有國(guó)內(nèi)**大的工業(yè)生產(chǎn)基地和工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈集群。推進(jìn)我國(guó)工業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)及可持續(xù)發(fā)展為此，我司于2023年5月16-18日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）舉辦2023深圳國(guó)際電子封裝材料及設(shè)備展覽會(huì)。為參展廠商和用戶提供互利共贏的商機(jī)，搭建合作發(fā)展、市場(chǎng)開拓和科技交流的平臺(tái)，推動(dòng)市場(chǎng)繁榮，促進(jìn)行業(yè)發(fā)展！展會(huì)以**大的規(guī)模，嶄新的面貌、全新的包裝形象，**高起點(diǎn)，服務(wù)深層次，匯聚精品，努力為參展商和專業(yè)觀眾奉獻(xiàn)品質(zhì)優(yōu)良、效果滿意的專業(yè)展會(huì)。是供應(yīng)商和買家不能錯(cuò)過的行業(yè)盛會(huì)，期待您的參與！

 》》日程安排  

布  展：2023年5月14-15日                             開  幕：2023年5月16日

展  覽：2023年5月16-18日                             撤  展：2023年5月18日

》》參展范圍  

◆:電子封裝：電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝等;

◆:封裝設(shè)備：電子封裝設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、涂覆設(shè)備、施膠機(jī)、點(diǎn)膠設(shè)備、灌膠設(shè)備、灌封機(jī)、噴涂設(shè)備、UV固化設(shè)備等;

◆:先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;

◆:封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝**能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特**建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;

◆:新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；

◆:微電子封裝材料：鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料等；

◆:其它相關(guān)設(shè)備：生產(chǎn)加工設(shè)備、包裝、分析、測(cè)試、檢測(cè)儀器等；