大會(huì)概況：

中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)（簡稱“高交會(huì)”）由中國商務(wù)部、科技部、工信部、國家發(fā)改委、農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局、中國科學(xué)院、中國工程院等部委和深圳市人民**共同舉辦，每年在深圳舉行，是目前中國規(guī)模**、最具影響力的科技類展會(huì)，有“中國科技第一展”之稱。2022年高交會(huì)繼續(xù)以促進(jìn)高新技術(shù)行業(yè)發(fā)展為己任，組織展覽展示、會(huì)議論壇、技術(shù)交流、合作洽談，努力發(fā)揮高交會(huì)在助推產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，深化國際科技交流合作，促進(jìn)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面的積極作用，進(jìn)一步強(qiáng)化高交會(huì)“行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”、“技術(shù)風(fēng)向標(biāo)”、“創(chuàng)新風(fēng)向標(biāo)”的作用。

電子材料是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)。具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)門檻高、更新?lián)Q代快、專業(yè)性強(qiáng)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于新型顯示、集成電路、太陽能光伏、電子電路板、電子元器件及電子整機(jī)、系統(tǒng)產(chǎn)品等領(lǐng)域，其質(zhì)量和水平直接決定了元器件和整機(jī)產(chǎn)品的性能。近年來，隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)興起，以及以5G為首的新基建項(xiàng)目的加速推進(jìn)，國內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)取得了長足的進(jìn)步，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，中高端電子材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)速度加快。

展品范圍：

一、半導(dǎo)體材料：
多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料等；

二、光電子材料：
***晶體、LD用材料、LED生產(chǎn)用原材料、平板顯示（LCD、OLED）相關(guān)材料、光纖預(yù)制棒及相關(guān)材料、新型非線性光學(xué)材料等；

三、微電子封裝材料：
環(huán)氧膜塑封料、引線框架及銅帶、鍵合金絲、環(huán)氧導(dǎo)電膠、焊錫球、聚酰亞胺樹脂、BGA/CSP多層有機(jī)基板、環(huán)氧底灌料等；

四、新型電子元器件用材料：
磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料等；

五、PCB用基材料及輔助材料：
覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂、FPC材料等；

六、電子精細(xì)化工材料：
集成電路用高純化學(xué)試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產(chǎn)品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等；

七、電子專用金屬材料：
貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等；