時    間：2026年5月13-15日  地    點：重慶國際博覽中心

展出總面積(㎡)40000   專業觀眾(人次)35000   展商數量(家)1000

組織機構（排名不分先后）

主辦單位：

重慶市電子學會

四川省電子學會

重慶市半導體行業協會

重慶市電源學會

聯合主辦單位

成都市集成電路行業協會

成都市電子學會

成都電子信息產業生態圈聯盟

重慶市電子電路制造行業協會

協辦單位

重慶市氣體行業協會

重慶市科技裝備業商會

天津市集成電路行業協會

陜西省半導體行業協會

四川省電源學會

成都市電子信息行業協會

浙江省半導體行業協會

深圳市半導體行業協會

湖南省半導體行業協會

湖北省半導體行業協會

大連市半導體行業協會

承辦單位

重慶市福祥會展服務有限公司 

前言背景

重慶深入貫徹********“科技自立自強”戰略部署與視察重慶重要講話重要指示精神，作為中國第四大、全球前十大的電子信息產業聚集地，成渝地區電子信息產業集群規模達1.72萬億元。全球2/3的iPad、近8000萬臺筆記本電腦、超1億臺智能手機都出自川渝，汽車總產量達343萬輛，為芯片應用提供千億級市場。川渝以“重慶制造+成都設計”雙引擎，通過電科芯片、奧松半導體、安意法、中微半導體等標桿項目，加速構建“芯片設計-晶圓制造封裝測試-設備及材料”全鏈條生態，劍指2027年2000億產值目標，鞏固國家集成電路戰略備份樞紐地位!

 博覽會介紹

博覽會立足 川渝雙城經濟圈，以重慶、四川、貴州、陜西、湖南、湖北、云南半導體產業為依托，展示新產品、前沿技術、優秀解決方案,為行業客戶在中西部西南地區提供專業的展示、交流、合作平臺。國家戰略川渝雙城經濟圈產業優勢,深挖市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合作的國際化互動平臺，推動半導體產業高質量創新發展。

 博覽會優勢

01

西部機遇·行業盛會標桿加碼產業發展

博覽會作為行業風向標，積極搶抓“川渝雙城經濟圈”建設國家戰略機遇，充分彰顯產業優勢，將進一步提升成都在中國西部電子產業發展核心區域的地位和影響力，增強成渝半導體產業核心競爭力，為中國半導體產業與電子的發展注入了新的動力。

02

權威組織強勢賦能·共贏未來

博覽會由國內行業學會、協會等相關單位共同支持舉辦，提供了解市場需新品分享發布、客戶人脈拓展等契機。

03

創新引領前瞻技術成果

博覽會聚焦半導體熱點主題，全面呈現全產業鏈創新產品、技術成果，互聯網新技術新渠道，將實現展覽管理體系升級，實現展會大****功能。同時，還重點展示了川渝產業的高質量發展成果和未來發展方向，以及全球半導體產業的創新趨勢和市場需求。

04多方聯動整合優質資源

與國內協會/學會緊密合作，精準觀眾邀約，博覽會組委會整合多方資源優勢，通過零距離走訪川渝企業，專業媒體推廣等方式，積極提振信心賦能產業。

05

高端研討營建產業生態

博覽會除主題展覽區外，同期召開多場高端互動活動;新挑戰·新解法，助力產業快速實現創新轉型升級;行業大咖及產學研界技術同仁共探半導體與電子發展新趨勢。

展品范圍

1：Ic設計專區

EDA、IC設計、**式芯片、MCU、數字集成電路設計、模擬與混合信號集成電路設計、集成電路布圖設計、IDM、Fabless廠、FPGA設計、AI類芯片、MEMS集成電路設計軟件等;

2：集成電路制造專區

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等;

3：封裝測試專區

封測整廠、封測工藝廠線企業、先進封裝技術、先進封裝(Chiplet)技術測試探針臺、切割機、減薄機、劃片、分選機、鍵合機、測試機、封裝測試設備、封裝基板、陶瓷基板、C芯片封裝載板、引線框架、鍵合絲等;

4：半導體材料專區

第三代半導體材料、硅片及硅基材料、納米、光學掩模板、高純氣體、電子***氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖包封材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯、防靜電等;

5：電子元器件專區

功率半導體(IGBT和MOSFET)、無源器件、5G核心元器件***電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、晶振電阻、儀器儀表、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、電子管、電容、開關及元器件材料及設備、陶瓷磁**材料、印刷電路用基材基板等;

6：設備制造專區

單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD/ALD、PECVD設備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、濕法、電鍍設備清洗設備、裝片機、燒錄、光學真空鍍膜、成像與測試測量(顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學測量與檢測儀器/光學設計軟件/光學平臺及位移臺等)、光學儀器、鏡頭與攝像(鏡頭/鏡片)、***設備、真空流體、檢測設備、制冷設備、氧化設備、環境試驗儀器和設備、潔凈室設備;

7：AI+5G專區

人工智能芯片、5G開發及應用、多接入邊緣計算、低空經濟、工業互聯網平臺、智慧工廠、智能倉儲等;

8：智慧電源專區

微波射頻、半導體LED、電源管理芯片、車規級SiC模塊、等離子電源、模塊電源、***電源、AC、DC電源、通信電源、***電源、電源制造設備及輔助材料、電源相關軟件、光伏/風電/儲能電源設計、***、功率變換器磁技術等;

9：汽車電子

車規級半導體主控/AI類芯片、功率半導體、車規級 Sic 模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝、車規級先進封裝技術、智能網聯、智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、傳感芯片等;

10：綜合展區

全國各地**組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險**、投資金融機構等。

同期活動

第八屆未來半導體產業(重慶)發展高峰論壇作為GSIE2026品牌活動,聚焦“先進封測技術、C設計、功率器件化合物半導體、產業供應鏈對接與投資、產教融合”等熱點難點開展多場主題論壇,助推產業鏈政產學研信息互通、資源共享、優勢互補,提升產業創新能力和發展質量。

主論壇

平行論壇

(1)成渝地區半導體產業供應鏈合作對接會

(2)先進封裝測試創新發展論壇

(3)第二屆新型半導體創新技術與產業發展論壇

（4）智能網聯汽車技術創新論壇

（5)功率器件和化合物高峰論壇

目標觀眾  定向邀約

1：半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人;

2：低空經濟、、空天經濟、******、******、***、醫療、光伏、光通訊、光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人;

3：5G應用、大****、物聯網、汽車智能網聯、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池;

4：**相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表;

5：主流/專業媒體人及半導體投資金融機構。

展會費用

精裝標準展位(3mx3m)

國內企業RMB12800/個 （接待臺1個、折椅2把、垃圾桶1個、射燈2只、300W電源插座1個

境外企業USD3500/個

光地(36㎡起)

國內企業RMB1200/㎡境外企業USD400/㎡