由博聞創(chuàng)意主辦的elexcon 2025深圳國(guó)際電子展將于8月26-28日在深圳會(huì)展中心（福田區(qū)）舉辦。作為聚焦邊緣AI與嵌入式系統(tǒng)融合的年度盛會(huì)，本屆展會(huì)以“All for AI, All for GREEN”為主題，預(yù)計(jì)吸引400+全球技術(shù)企業(yè)、3萬(wàn)+工程師與技術(shù)決策者，集中展示從芯片設(shè)計(jì)到系統(tǒng)集成的全鏈條解決方案。目前展位已售90%，熱度空前！

本屆展會(huì)重點(diǎn)聚焦邊緣AI技術(shù)創(chuàng)新，涵蓋：

硬件層：多元算力（CPU/GPU/NPU）適配，強(qiáng)調(diào)能效比（TOPS/Watt）與部署成本；

軟件層：基于TensorFlow Lite、PyTorch Mobile等輕量化框架，支持模型剪枝與量化；

網(wǎng)絡(luò)層：5G與邊緣計(jì)算協(xié)同，支撐低時(shí)延云邊調(diào)度；

算法層：聚焦Mobile Net、Efficient Net等模型，兼顧實(shí)時(shí)性與精度。

四層架構(gòu)技術(shù)閉環(huán)將助力AI加速落地工業(yè)、交通、醫(yī)療等萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)。

400+企業(yè)齊聚，產(chǎn)業(yè)鏈全景亮相

展商陣容覆蓋電子設(shè)計(jì)、計(jì)算平臺(tái)、功率器件、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域：

AI計(jì)算/嵌入式/存儲(chǔ)：推動(dòng)智能設(shè)備“心臟”革新

電源/功率半導(dǎo)體/元器件：支撐低碳高效電子系統(tǒng)

SiP/先進(jìn)封裝/TGV玻璃基板：后摩爾時(shí)代的底層重構(gòu)

三大特色專(zhuān)區(qū)，解鎖AI應(yīng)用創(chuàng)新

AI玩具專(zhuān)區(qū)：展示低功耗語(yǔ)音識(shí)別與教育硬件結(jié)合

具身機(jī)器人專(zhuān)區(qū)：聚焦運(yùn)動(dòng)控制與人機(jī)協(xié)作創(chuàng)新

AI眼鏡專(zhuān)區(qū)：展出AR光學(xué)模組、輕量化AI芯片與行業(yè)方案

重點(diǎn)企業(yè)包括雷賽智能、非夕機(jī)器人、雷鳥(niǎo)科技、小鷹視界、億道信息等。

同期活動(dòng)，共話前沿趨勢(shì)

15+論壇精彩不斷：

第七屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)

第九屆系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)

AI電源技術(shù)大會(huì)、低空智飛、汽車(chē)電子論壇等熱門(mén)議題全覆蓋

Kaifa Gala 2025大灣區(qū)開(kāi)發(fā)者嘉年華同步登場(chǎng)，現(xiàn)場(chǎng)將拆解比亞迪ADAS、匯川PLC、雷鳥(niǎo)AI眼鏡等爆款A(yù)I硬件，聯(lián)合21IC、野火電子等40+開(kāi)發(fā)者社區(qū)舉辦開(kāi)發(fā)板申領(lǐng)、技術(shù)投票、互動(dòng)抽獎(jiǎng)等活動(dòng)，預(yù)計(jì)吸引超3萬(wàn)工程師參與。

作為電子與嵌入式領(lǐng)域的一站式交流與選型平臺(tái)，elexcon 2025將全面展示AI芯片、嵌入式計(jì)算、功率器件、先進(jìn)封裝等關(guān)鍵技術(shù)解決方案，是工程師、采購(gòu)經(jīng)理與企業(yè)技術(shù)負(fù)責(zé)人不容錯(cuò)過(guò)的年度盛會(huì)。8月深圳見(jiàn)！