我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業(yè)的發(fā)展，推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。

中國在半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進一步拓展芯片制造中的一些核心技術(shù)，將中國在芯片領(lǐng)域的短板一點一點地彌補，同時加快在國內(nèi)循環(huán)化的半導體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，真正實現(xiàn)擺脫西方國家主導的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國真正實現(xiàn)了在半導體工業(yè)上從低端走向了高端，并且在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導地位，只有通過自身在核心技術(shù)上的突破，才能打破西方國家的封鎖，成為真正的半導體產(chǎn)業(yè)的強國。

參展范圍：
一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設(shè)備：半導體封裝設(shè)備、半導體擴散設(shè)備、半導體焊接設(shè)備、半導體清洗設(shè)備、半導體測試設(shè)備、半導體制冷設(shè)備、半導體氧化設(shè)備等；
三、半導體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導體光電器件；
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；