2023年日本半導體展覽會（Semicon Japan），展會時間：2023年12月13日~12月15日，展會地點：日本-東京-3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan-東京有明國際會展中心，主辦方：SEMI，舉辦周期：一年一屆，展會面積：14787平米，參展觀眾：67613人，參展商數(shù)量及參展品牌達到752家。
展會介紹
日本東京國際半導體電子元器件展覽會Semicon Japan是日本規(guī)模最大、最具影響力的類展覽會之一。日本東京國際半導體電子元器件展覽會Semicon Japan是一個國際化的半導體專項展覽會，由Semi舉辦，該展每年一屆在東京舉辦。
日本向全球半導體制造業(yè)供應(yīng)了三分之一的半導體設(shè)備和超過一半的材料。SEMICON Japan位于半導體供應(yīng)鏈的核心位置，來自日本和其他地區(qū)的750多家參展公司云集于此，為您的技術(shù)挑戰(zhàn)和業(yè)務(wù)成功展示創(chuàng)新的解決方案。展品范圍
半導體技術(shù): 半導體先進制造技術(shù)、半導體先進密封技術(shù)、半導體工藝設(shè)備、半導體應(yīng)用材料、半導體元器件、半導體模塊制造商
半導體材料: 半導體封裝測試、IC制造、IC設(shè)計、EDA工具、LED工藝相關(guān)設(shè)備、材料、元器件
半導體設(shè)備: 工廠監(jiān)控系統(tǒng)、mems設(shè)備、材料、納米科技產(chǎn)品、自動光學檢測系統(tǒng)、二手設(shè)備等
