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展會介紹
作為西部專業(yè)的半導體行業(yè)盛會，GSIE 2022以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業(yè)為依托，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優(yōu)秀解決方案。博覽會將進一步發(fā)揮成渝雙城經(jīng)濟圈產業(yè)優(yōu)勢，挖掘西部市場發(fā)展機遇，促進產業(yè)鏈深度交流合，創(chuàng)新培育科技化、專業(yè)化、國際化的半導體互動平臺，推動中西部、西南地區(qū)半導體產業(yè)高質量創(chuàng)新發(fā)展。
同期活動及展會特色
博覽會將聚焦半導體產業(yè)熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第四屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會，涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫(yī)療等芯片領域，搭建產學研用一體深度互動平臺，形成產業(yè)生態(tài)交流長效機制。大會將邀請行業(yè)院士、專家學者、國內外行業(yè)精英，共同為中國半導體產業(yè)未來發(fā)展建言獻策，加速科研技術成果轉換應用落地。
未來半導體產業(yè)發(fā)展大會
·川渝半導體產業(yè)供需對接會
·智能汽車芯片論壇 ·智能手機芯片論壇
·封裝測試論壇 ·集成電路設計論壇
·創(chuàng)新材料論壇 ·GSIE 2022“芯”銳杯評選
·芯火接力之行—實地考察調研活動
六、上屆回顧
上屆展會匯聚了ABB中國、AOS萬國半導體、平偉實業(yè)、上海臨港區(qū)等304家行業(yè)知名企業(yè)參展,展示面積15000平方米，展會三天，吸引了共計13500人專業(yè)觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“第三屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會”，設置主會場與集成電路、AI+5G+IOT、創(chuàng)新材料、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產業(yè)園區(qū)、協(xié)會領導、企業(yè)高層、科研院校及媒體界專家等1000余名專業(yè)人士參會互動。
七、目標觀眾領域
EDA、IP設計、制造、材料、設備等上游支撐企業(yè)；
集成電路、封裝測試、整機廠商、分立器件、光電子、傳感器等中端制造企業(yè)；
通信及智能手機、PC、大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)、AI、5G開發(fā)及應用、物聯(lián)網(wǎng)、筆電、醫(yī)療、光通訊/光模塊、航天航空電子、軍工制造、軌道交通、智能交通、智能家電、智能穿戴、智能汽車、智能工廠、智能樓宇、儀器儀表、無***、印刷電路板制造、安全測試、SMT、3C自動化，3D打印、平板顯示等終端應用企業(yè)；
**、產業(yè)園區(qū)相關部門，各行業(yè)相關協(xié)會、學會等社會組織，科研院校、媒體等。
展品范圍
博覽會以客戶需求為導向，整合上中下游產業(yè)鏈資源，為展商與專業(yè)觀眾、采購團提供合作交流契機。2022年，展區(qū)設置更加精細化、專業(yè)化，呈現(xiàn)半導體產業(yè)最新技術成果與區(qū)域風采，促進西部地區(qū)半導體產業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。
（一）IC設計專區(qū)：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混號訊號電路設計、集成電路布局設計等；
（二）集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造；
（三）封裝測試專區(qū)：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
（四）半導體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
（五）設備制造專區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；
（六）電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、***器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；
（七）AI+5G專區(qū)：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無***、5G開發(fā)及應用、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡切片、虛擬技術、醫(yī)療電子等；
（八）智慧電源專區(qū)：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；
（九）**、產業(yè)園專區(qū)：全國各地**組團及半導體相關領域高科技產業(yè)園區(qū)等。
作為西部專業(yè)的半導體行業(yè)盛會，GSIE 2022以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業(yè)為依托，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優(yōu)秀解決方案。博覽會將進一步發(fā)揮成渝雙城經(jīng)濟圈產業(yè)優(yōu)勢，挖掘西部市場發(fā)展機遇，促進產業(yè)鏈深度交流合，創(chuàng)新培育科技化、專業(yè)化、國際化的半導體互動平臺，推動中西部、西南地區(qū)半導體產業(yè)高質量創(chuàng)新發(fā)展。
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同期活動及展會特色
博覽會將聚焦半導體產業(yè)熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第四屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會，涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫(yī)療等芯片領域，搭建產學研用一體深度互動平臺，形成產業(yè)生態(tài)交流長效機制。大會將邀請行業(yè)院士、專家學者、國內外行業(yè)精英，共同為中國半導體產業(yè)未來發(fā)展建言獻策，加速科研技術成果轉換應用落地。
未來半導體產業(yè)發(fā)展大會
·川渝半導體產業(yè)供需對接會
·智能汽車芯片論壇 ·智能手機芯片論壇
·封裝測試論壇 ·集成電路設計論壇
·創(chuàng)新材料論壇 ·GSIE 2022“芯”銳杯評選
·芯火接力之行—實地考察調研活動
六、上屆回顧
上屆展會匯聚了ABB中國、AOS萬國半導體、平偉實業(yè)、上海臨港區(qū)等304家行業(yè)知名企業(yè)參展,展示面積15000平方米，展會三天，吸引了共計13500人專業(yè)觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“第三屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會”，設置主會場與集成電路、AI+5G+IOT、創(chuàng)新材料、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產業(yè)園區(qū)、協(xié)會領導、企業(yè)高層、科研院校及媒體界專家等1000余名專業(yè)人士參會互動。
七、目標觀眾領域
EDA、IP設計、制造、材料、設備等上游支撐企業(yè)；
集成電路、封裝測試、整機廠商、分立器件、光電子、傳感器等中端制造企業(yè)；
通信及智能手機、PC、大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)、AI、5G開發(fā)及應用、物聯(lián)網(wǎng)、筆電、醫(yī)療、光通訊/光模塊、航天航空電子、軍工制造、軌道交通、智能交通、智能家電、智能穿戴、智能汽車、智能工廠、智能樓宇、儀器儀表、無***、印刷電路板制造、安全測試、SMT、3C自動化，3D打印、平板顯示等終端應用企業(yè)；
**、產業(yè)園區(qū)相關部門，各行業(yè)相關協(xié)會、學會等社會組織，科研院校、媒體等。
展品范圍
博覽會以客戶需求為導向，整合上中下游產業(yè)鏈資源，為展商與專業(yè)觀眾、采購團提供合作交流契機。2022年，展區(qū)設置更加精細化、專業(yè)化，呈現(xiàn)半導體產業(yè)最新技術成果與區(qū)域風采，促進西部地區(qū)半導體產業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。
（一）IC設計專區(qū)：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混號訊號電路設計、集成電路布局設計等；
（二）集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造；
（三）封裝測試專區(qū)：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
（四）半導體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
（五）設備制造專區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；
（六）電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、***器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；
（七）AI+5G專區(qū)：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無***、5G開發(fā)及應用、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡切片、虛擬技術、醫(yī)療電子等；
（八）智慧電源專區(qū)：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；
（九）**、產業(yè)園專區(qū)：全國各地**組團及半導體相關領域高科技產業(yè)園區(qū)等。
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代收資料聯(lián)系人：汪經(jīng)理代收資料電話：1340 230 1330（微信同號）
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