2021全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會

時間：2021年5月6-8日    地點：重慶國際博覽中心

主辦單位：重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

展會優(yōu)勢

1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性

作為中國新興產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)正在**政策大力支持、人才儲備充足、企業(yè)大舉投資推動的大背景下加速發(fā)展。今天半導(dǎo)體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術(shù)升級的基礎(chǔ)，滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域，而中國是半導(dǎo)體消費大國，每年的消費量占全球消費量的三分之一。

2、地區(qū)優(yōu)勢--成渝雙城經(jīng)濟圈

當(dāng)前我國發(fā)展的國內(nèi)國際環(huán)境正在發(fā)生深刻復(fù)雜變化，推動成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈建設(shè)，有利于形成優(yōu)勢互補、高質(zhì)量發(fā)展的區(qū)域經(jīng)濟布局，有利于拓展市場空間、優(yōu)化和穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，有利于在西部形成高質(zhì)量發(fā)展的重要增長極，打造內(nèi)陸開放戰(zhàn)略高地，對于推動高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義，是構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的重要戰(zhàn)略地區(qū)。

3、內(nèi)循環(huán)經(jīng)濟未來的明星之城--重慶

重慶作為全國工業(yè)門類齊全的制造業(yè)重鎮(zhèn)，是我國現(xiàn)有四個直轄市之一。位于長江上游的重慶正好處于版圖的幾何中心，承東啟西，連接南北，是“一帶一路”和長江經(jīng)濟帶的聯(lián)結(jié)點。重慶中西部第一個國家級開發(fā)開放新區(qū)，全面推進成渝地區(qū)承接?xùn)|部產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移， 在承接?xùn)|部地區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程中，將形成較強的區(qū)位、產(chǎn)業(yè)、通道、綜合成本、資源稟賦、體制機制政策等后發(fā)優(yōu)勢。作為國內(nèi)發(fā)展大規(guī)模集成電路最早的城市之一，目前初步建成IC設(shè)計、晶圓制造、封測及原材料配套等全流程體系。重慶正積極構(gòu)建以“芯屏器核網(wǎng)”為主的電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈，未來重點發(fā)展功率半導(dǎo)體存儲、汽車電子、數(shù)模混合、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，爭取到2022年建成千億級集成電路集群。隨著重慶市電子信息、汽車制造兩大支柱產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效、提檔升級，將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來巨大市場需求和平臺。

四、同期活動

（一）同期會議論壇

第三屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會、集成電路設(shè)計技術(shù)論壇、先進封裝與測試技術(shù)論壇、AI+5G+IOT 論壇、半導(dǎo)體創(chuàng)新材料以及設(shè)備論壇、半導(dǎo)體與汽車智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)論壇、半導(dǎo)體創(chuàng)新投資發(fā)展論壇、新品發(fā)布及技術(shù)研討會

展品范圍

1、半導(dǎo)體企業(yè)：半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。

2、半導(dǎo)體材料：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等；

3、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機械和設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)測試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設(shè)備等。

4、半導(dǎo)體分立器:半導(dǎo)體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;

5、半導(dǎo)體終端：EDA、半導(dǎo)體、集成電路應(yīng)用與解決方案、器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用等；

6、半導(dǎo)體光電器件：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設(shè)備等；

7、IC設(shè)計與產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；

8、常規(guī)電子器件：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關(guān)元件等。

9、其它：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、代理商、媒體、協(xié)會單位等。