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2025深圳iTGV第二屆國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇參展商名錄
展會(huì)時(shí)間：2025年6月26日-27日 展會(huì)地點(diǎn)：深圳機(jī)場(chǎng)凱悅酒店
2025深圳iTGV第二屆國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇參展商名錄，含企業(yè)介紹，含參展展商聯(lián)系方式等，是你尋找項(xiàng)目、產(chǎn)品與廠商貨源的最佳幫手。不用再東奔西跑，你坐在家中你坐在家中也能尋找好的產(chǎn)品與項(xiàng)目！如果說你需要此資料，可以自行在線下載。
6月26日-27日，第二屆國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇（iTGV 2025）在深圳舉行。本屆論壇以“技術(shù)研討會(huì)+展覽”相結(jié)合的形式，聚焦“建立玻璃基板供應(yīng)鏈”主題，匯聚半導(dǎo)體、材料、光電等行業(yè)專家共探玻璃通孔(TGV)技術(shù)前沿。國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇(iTGV)是專注于玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）領(lǐng)域的高規(guī)格專業(yè)技術(shù)論壇，旨在推動(dòng)TGV技術(shù)的研發(fā)、創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。本次論壇聚焦玻璃基板技術(shù)在先進(jìn)封裝、光電及AI領(lǐng)域的前沿應(yīng)用，促進(jìn)全球范圍內(nèi)的技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)合作，加速TGV技術(shù)在高科技領(lǐng)域的推廣落地，為電子封裝和光電集成等新興行業(yè)注入強(qiáng)大動(dòng)力。
