2025深圳iTGV第二屆國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇參展商名錄
展會(huì)時(shí)間:2025年6月26日-27日 展會(huì)地點(diǎn):深圳機(jī)場(chǎng)凱悅酒店
2025深圳iTGV第二屆國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇參展商名錄,
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6月26日-27日,第二屆國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇(iTGV 2025)在深圳舉行。本屆論壇以“技術(shù)研討會(huì)+展覽”相結(jié)合的形式,聚焦“建立玻璃基板供應(yīng)鏈”主題,匯聚半導(dǎo)體、材料、光電等行業(yè)專家共探玻璃通孔(TGV)技術(shù)前沿。國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇(iTGV)是專注于玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)領(lǐng)域的高規(guī)格專業(yè)技術(shù)論壇,旨在推動(dòng)TGV技術(shù)的研發(fā)、創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。本次論壇聚焦玻璃基板技術(shù)在先進(jìn)封裝、光電及AI領(lǐng)域的前沿應(yīng)用,促進(jìn)全球范圍內(nèi)的技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)合作,加速TGV技術(shù)在高科技領(lǐng)域的推廣落地,為電子封裝和光電集成等新興行業(yè)注入強(qiáng)大動(dòng)力。