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2020年10月上海第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會展會會刊
展會時(shí)間：2020年10月14-16日 展會地點(diǎn)：上海新國際博覽中心
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集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球集成電路最大市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈、供應(yīng)鏈、創(chuàng)新鏈。
本次大會暨博覽會的主題是“開放發(fā)展合作共贏—5G時(shí)代芯動能”，旨在進(jìn)一步加強(qiáng)5G時(shí)代全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，探討全球集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，展示全球集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果，推動全球集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。本次大會暨博覽會同期還將舉辦中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會30周年系列活動。
參展范圍
存儲器、CPU、MCU、模擬電路，IC設(shè)計(jì)工具等；半導(dǎo)體制造工藝、半導(dǎo)體封裝工藝與測試技術(shù)等；功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS等；半導(dǎo)體設(shè)備材料展區(qū)：半導(dǎo)體晶圓設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器、單晶硅、硅片、化合物半導(dǎo)體材料等；物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療、工業(yè)應(yīng)用等。
