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2024 SEMI第六屆深圳國際半導(dǎo)體展會(huì)刊-參展商名錄
展會(huì)時(shí)間：2024年6月26-28日 展會(huì)地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心
2024 SEMI第六屆深圳國際半導(dǎo)體展會(huì)刊-參展商名錄，含企業(yè)簡介，含參展展商聯(lián)系方式等，是你尋找項(xiàng)目、產(chǎn)品與廠商貨源的最佳幫手。不用再東奔西跑，你坐在家中你坐在家中也能尋找好的產(chǎn)品與項(xiàng)目！如果說你需要此資料，可以聯(lián)系客服在線下載。
SEMl-e主辦方深圳市中新材會(huì)展有限公司聯(lián)合中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、成都集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦。 SEMl-e將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，展示以設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝，半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件，先進(jìn)材料，第三代半導(dǎo)體/IGBT，汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢(shì)，構(gòu)建起了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。
本屆展會(huì)將聚焦各種最新應(yīng)用解決方案，如 AI 算力、算法、存儲(chǔ)、工業(yè)控制、汽車智能化、物聯(lián)網(wǎng)、AI 醫(yī)療、教育、智慧能源控制等。同時(shí)，展會(huì)將突出展示芯片設(shè)計(jì)及制造、半導(dǎo)體制造、封測、材料和設(shè)備、零部件及檢測等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。在芯片設(shè)計(jì)及制造方面，展會(huì)將展示一些具有代表性的產(chǎn)品和技術(shù)。例如，某公司將展示其最新研發(fā)的高性能芯片，該芯片采用先進(jìn)的制程工藝，具有更快的運(yùn)算速度和更低的能耗。這將為智能手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備帶來更出色的性能體驗(yàn)。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，某參展商將展示其自主研發(fā)的半導(dǎo)體制造設(shè)備。該設(shè)備采用了先進(jìn)的光刻技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)更高精度的芯片制造，提高產(chǎn)品良率。這對(duì)于提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體水平具有重要意義。
展覽會(huì)期間，還將緊密圍繞行業(yè)熱點(diǎn)，推出 40 多場主題活動(dòng)。近百位行業(yè)院士、企業(yè)精英以及業(yè)界大咖將應(yīng)邀蒞臨，專題深入解讀行業(yè)前沿科技與創(chuàng)新思維，大力加速科研技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化與應(yīng)用落地，全方位、多角度地助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展
