電子版資料
2023 ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展展商名錄
展會(huì)時(shí)間：2023年8月23日-25日 展會(huì)地點(diǎn)：深圳福田會(huì)展中心
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芯趨勢(shì)！新商機(jī)！半導(dǎo)體先進(jìn)封裝展|電源與儲(chǔ)能展|車規(guī)級(jí)芯片展，芯片+封測(cè)+嵌入式系統(tǒng)大展8月深圳見(jiàn)，國(guó)產(chǎn)化元器件一站式選型 —— ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽于2023年8月23日至27日在深圳會(huì)展中心（福田）揚(yáng)帆起航！
展品范圍
半導(dǎo)體元件國(guó)際館/5G技術(shù)/車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體元件專館
半導(dǎo)體、5G技術(shù)、車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體元件展區(qū)、連接器/開關(guān)、MEMS/傳感器、分銷商電商
電源與儲(chǔ)能技術(shù)專館
電源管理、功率器件、第三代半導(dǎo)體、PD快充技術(shù)專區(qū)、電池、儲(chǔ)能、電源測(cè)試
嵌入式與AIoT技術(shù)專館
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲(chǔ)專區(qū)、AI技術(shù)、工業(yè)計(jì)算機(jī)/板卡/工業(yè)顯示、物聯(lián)網(wǎng)方案專區(qū)
SiP與先進(jìn)封測(cè)專館
先進(jìn)設(shè)備與工藝、EDA、OSAT封測(cè)服務(wù)、晶圓級(jí)SiP先進(jìn)產(chǎn)線展示、先進(jìn)材料、國(guó)際材料品牌專區(qū)、Mini-LED
