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2023 ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展企業(yè)名片【505張】
展會時間：2023年8月23日-25日 展會地點：深圳福田會展中心
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芯趨勢！新商機！半導體先進封裝展|電源與儲能展|車規(guī)級芯片展，芯片+封測+嵌入式系統(tǒng)大展8月深圳見，國產(chǎn)化元器件一站式選型 —— ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級封裝大會暨展覽于2023年8月23日至27日在深圳會展中心（福田）揚帆起航！
展品范圍
半導體元件國際館/5G技術(shù)/車規(guī)級半導體元件專館
半導體、5G技術(shù)、車規(guī)級半導體元件展區(qū)、連接器/開關(guān)、MEMS/傳感器、分銷商電商
電源與儲能技術(shù)專館
電源管理、功率器件、第三代半導體、PD快充技術(shù)專區(qū)、電池、儲能、電源測試
嵌入式與AIoT技術(shù)專館
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲專區(qū)、AI技術(shù)、工業(yè)計算機/板卡/工業(yè)顯示、物聯(lián)網(wǎng)方案專區(qū)
SiP與先進封測專館
先進設備與工藝、EDA、OSAT封測服務、晶圓級SiP先進產(chǎn)線展示、先進材料、國際材料品牌專區(qū)、Mini-LED
