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2023 HKPCA Show國(guó)際電子電路深圳展覽會(huì)會(huì)刊-展商名錄
展會(huì)時(shí)間：2023年5月24-26日 展會(huì)地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心
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2023年國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)（HKPCA Show），于2023年5月24日~5月26日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦，主辦方：香港線路板協(xié)會(huì)(HKPCA)，舉辦周期：一年一屆，展會(huì)面積：50000平米。
展品范圍
線路板產(chǎn)品應(yīng)用: 汽車、通訊產(chǎn)品、電腦及電腦相關(guān)產(chǎn)品、消費(fèi)性電子、軍事/航空、工業(yè)/醫(yī)療/應(yīng)用軟件、其他
線路板: 連接器PCB、高密度互聯(lián)印制線路板、 IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)、剛性單面的線路板、剛性雙面及多面線路板、軟硬結(jié)合板、柔性印制線路板、其他
線路板/智能自動(dòng)化設(shè)備: 線路板CAD/CAM系統(tǒng)、制前準(zhǔn)備工序、內(nèi)外層成像及電路設(shè)計(jì)工序、層壓工序、數(shù)控機(jī)械鉆孔工序、數(shù)控高密度激光鉆孔工序、電解/化學(xué)鍍工序、自動(dòng)化操作/機(jī)器人系統(tǒng)、外形加工、AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測(cè)工序、表面處理/后處理工序、防焊印刷工序、其他
環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備: 環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備、水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備、潔凈室技術(shù)及設(shè)備、廢料循環(huán)再生系統(tǒng)、清洗系統(tǒng)/設(shè)備、煙霧治理/排放系統(tǒng)
線路板原物料/化學(xué)品: 薄膜電路設(shè)計(jì)及相關(guān)化學(xué)品、樹(shù)脂體系/生層壓板、玻璃纖維布/衣服/碳纖維、銅箔、數(shù)控機(jī)械鉆頭、干膜/照片液體抗蝕劑等相關(guān)化學(xué)用品、鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學(xué)物質(zhì)、表面處理的化學(xué)物質(zhì)、絲印及感光阻焊膜、油墨、其他
電子組裝工藝: 設(shè)計(jì)、咨詢和測(cè)試服務(wù)、合同制造服務(wù)、REACH/RoHS合規(guī)服務(wù)、CAD/CAE/CAM系統(tǒng)、元器件、連接器和緊固件、模板印刷設(shè)備、組件準(zhǔn)備及放置設(shè)備、組裝設(shè)備、點(diǎn)涂設(shè)備、回流焊設(shè)備、清潔設(shè)備、手焊工藝及相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備、焊接相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備、引線鍵合設(shè)備、測(cè)試、測(cè)量和檢驗(yàn)設(shè)備、返工/維修設(shè)備、鉆孔、鑼板和加工設(shè)備、其它
